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先進的封裝測試工藝

作為存儲領域極少數具備自主封裝測試能力的廠商之一,憶聯擁有完整的封裝設計、仿真、可靠性驗證和先進封測制造能力,已掌握大容量、高密度、超薄系統級產品封裝測試的核心工藝,并完成產品的多次迭代。

晶圓研磨切割

憶聯是國內封測行業中第一家引入超薄晶圓加工工藝的企業,3D Flash晶圓研磨切割能力可達50um以下,擁有SDBG、Edge Trimming、Laser grooving等核心工藝,可深加工各種不同的晶圓,工藝能力達到國際先進水平。

3D疊晶

擁有國際領先的無頂針疊晶工藝,實現超薄晶圓的疊晶,最高單顆芯片可容納32顆存儲芯片,達到TB級容量的封裝產品; 
最終封裝厚度:DDP(2疊DIE)、QDP(4疊DIE) 的產品厚度在1.0mm以內;ODP(8疊DIE)的產品厚度在1.2mm以內;HDP(16疊DIE)的產品厚度在1.4mm以內。

線焊接

憶聯擁有金線、銀線、銅線等多種焊線工藝,擁有超低線弧工藝能力、超薄芯片產品的焊接能力。

浸入式塑封

從壓鑄式塑封升級為浸入式塑封,使封膠制程更穩定。擁有超薄基板應對能力,實現高堆疊,細間距封裝低壓力應對,產品無氣孔、無流痕、無沖線;同時,柔性可調節產品厚度的能力。

測試

自封顆粒老化是采用自研且擁有專利的測試系統,具備存儲行業專用的ATE測試機臺測試開發能力。憶聯還建立了測試大數據系統,支持端到端的測試數據追蹤,并擁有大數據分析及應用能力、海量測試治具使用監控能力,為智能制造及遠程監控打下堅實的基礎。

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